貼芯合一系列設(shè)備
設(shè)備名稱全貼合設(shè)備(YS-TH3501)
設(shè)備用途
● TP與LCM液晶模組的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)
Coverglass與功能片( G+ G或G+F)的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)
設(shè)備特點(diǎn)
● 此設(shè)備專門針對(duì)手機(jī)類產(chǎn)品的全貼合設(shè)計(jì),適用于各類R角、水滴、挖孔等等屏幕的全貼合工藝要求。
設(shè)備參數(shù)
| 適合尺寸 | 3.5" - 7" |
| 對(duì)位精度 | ±0.05mm |
| 生產(chǎn)節(jié)拍 | 6S |
| 真空源 | ≤400L/min負(fù)壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 6KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設(shè)備重量 | 800KG |
| 機(jī)身尺寸 | 3200mm* 1200mm *2000 mm(含三色燈) |