貼芯合一系列設(shè)備
設(shè)備名稱全貼合設(shè)備(YS-TH386)
設(shè)備用途
(應(yīng)用于手機(jī)觸摸屏與OLED柔性屏平面全貼合)
● TP與柔性O(shè)LED的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)
● TP與LCM液晶模組的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)
● Coverglass與功能片( G +G或G+F )的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)
設(shè)備特點(diǎn)
● 此設(shè)備開發(fā)應(yīng)用于柔性O(shè)LED屏幕與觸摸屏的全貼合, 亦可兼容手機(jī)類產(chǎn)品的全貼合。
設(shè)備參數(shù)
適合尺寸 | 2.4" - 7"(柔性屏貼合) |
對(duì)位精度 | ±0.05mm |
生產(chǎn)節(jié)拍 | 6.5S |
真空源 | ≤400L/min負(fù)壓0~-100Kpa |
氣源 | 0.4~0.7Mpa |
電壓 | AC220V 50/60HZ |
額定功率 | 5KW |
控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
設(shè)備重量 | 650KG |
機(jī)身尺寸 | 3000mm* 1100mm *2000 mm(含三色燈) |